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学术动态

报告人：王欢编辑

时　间：2025-04-27 14:42:21

地　点：先进制造大楼西楼C306室
报告人：郑木鹏副研究员

时　间：2025-04-24 14:40:59

地　点：防伪中心601会议室
报告人：何峰教授

时　间：2025-04-24 14:38:28

地　点：先进制造大楼西楼A308室
报告人：谢国强教授

时　间：2025-04-24 14:34:13

地　点：先进制造大楼西楼A308室

本科专业介绍
特色培养方向

材料科学与工程

本专业学生主要学习材料科学与工程的基础理论和基本知识，掌握材料的制备、组成、组织结构与性能之间关系的基本规律，接受各种材料的制备、结构与性能检测分析技能的基本训练，掌握材料设计和制备工艺设计，使学生具有开发新材料..
材料成型及控制工程

本专业培养系统掌握材料成型及控制工程专业基础理论及应用知识，能够从事材料成形及质量控制、模具技术及计算机应用等方面的科学研究、技术开发、设计制造、企业管理等工作，具有国际视野的、能适应社会经济发展需求的富有创新精神...
电子封装技术

本专业培养系统掌握电子制造科学与工程领域的基础理论及工程应用知识，能够从事集成电路制造、电子封装技术、电子制造装备及电子工艺材料等领域的科学研究、技术开发、设计制造、企业管理等工作，具有国际视野以及适应社会经济..

高端装备先进材料

院士领衔教学团队，材料、计算机、机械等多学科交叉，“导师-课程-平台多元协同”特色育人，注重“人工智能辅助金属材料设计、先进金属材料的智能化制备、高精尖金属材料特种用途”等特色方向知识培养，支撑我国通信、电气、航空、航天、海洋等领域创新发展。
新能源材料

在理工科通识教育的基础上，针对新能源汽车、绿色能源发电等国家重大产业需求，加强锂离子电池、燃料电池、氢能与碳中和等技术中关键材料的“硬科技”教学，在绿色低碳能源变革的历史机遇中实现人生价值。
光电信息材料与器件

面向量子通讯、类脑计算、5G/6G通讯、可穿戴传感器和智能终端等高端科技需求，打造智能材料专业特色班，研发具有传感、反馈、信息识别、自诊断、自修复和自适应功能的第四代智能材料体系，培养高精尖智能科技前沿人才，实现人机交互深入融合，推动人类进入万物互联、虚实结合的智慧新时代。
智能成形

将新一代信息技术、人工智能与金属、陶瓷、半导体等材料先进成型技术深度融合，利用智能机器和人类专家使材料成型过程由 “人智”转变为“机智”，实现材料成型的柔性化、智能化和高度集成化，支撑我国材料成型与智能制造技术发展。
工业软件

与计算机、计算数学、工业管理等多学科交叉，实现材料成形过程数字化虚拟设计、制造与管理等，为现代制造业植入“工业大脑”，助力制造业迈入智能制造时代。
增材制造工程

在材料学和材料加工学科的基础上，交叉计算机、软件、机械、控制、物理、化学、医学等多个学科，实现高分子、金属、陶瓷及其复合材料的数字化和智能化设计制造及其应用，助力我国制造业步入数字化和智能化时代。
电子封装

面向消费电子、光电子、电力电子、能源电子、生物电子产品等制造需求，依托材料科学与工程和集成电路科学与工程两个一级学科，结合精英化小班教学和行业头部企业实习实训，系统培养学生的集成电路/芯片制造、封装、组装与测试等基础理论与工程应用技术，密切跟进国家自主芯片、第三代半导体、新能源汽车、智能电子、下一代显示等产业发展，输出复合型创新人才。